[发明专利]一种集成二极管的集电极短路IGBT结构在审

专利信息
申请号: 201310515887.3 申请日: 2013-10-25
公开(公告)号: CN103606557A 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 何志;谢刚 申请(专利权)人: 佛山芯光半导体有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528226 广东省佛山市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种集成二极管的集电极短路IGBT结构,包括元胞区(110)和环绕于所述元胞区(110)的终端区(111),属于功率半导体器件技术领域。其中元胞区(110)包括绝缘层(10)、多晶硅栅极(30)、发射极金属(50)、P-body区(20)、发射极N+区(40)、N-漂移区(80)、集电极P+区(90)和集电极区(100);终端区(111)包括主结(21)、场限环(61)、沟道截止环(71)、N-漂移区(81)、N+集电极短路区(91)、发射极金属(51)、集电极金属(101)和绝缘层(11)。主结(21)、N-漂移区(81)以及集电极N+区(91)形成了反并联PiN二极管,不仅减小了器件的整体面积和封装成本,而且提高了器件的开关速度并克服了传统集电极短路的逆阻效应。
搜索关键词: 一种 集成 二极管 集电极 短路 igbt 结构
【主权项】:
一种集成二极管的集电极短路IGBT结构,包括元胞区(110)和环绕于所述元胞区(110)的终端区(111),属于功率半导体器件技术领域。其中元胞区(110)包括绝缘层(10)、多晶硅栅极(30)、发射极金属(50)、P‑body区(20)、发射极N+区(40)、N‑漂移区(80)、集电极P+区(90)和集电极区(100);终端区(111)包括主结(21)、场限环(61)、沟道截止环(71)、N‑漂移区(81)、N+集电极短路区(91)、发射极金属(51)、集电极金属(101)和绝缘层(11),其特征在于,终端部分的集电极区域全部是N+区(91),其中主结(21)、N‑漂移区(81)以及集电极N+区(91)形成了反并联PiN二极管。
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