[发明专利]带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201310516575.4 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103786389A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 森山晃正;坂口和彦;永浦友太;古曳伦也 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。所述带载体的铜箔能很好地抑制铜箔的翘曲而不会限制极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度。所述带载体的铜箔具有铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层以及层叠在中间层上的极薄铜层，带载体的铜箔的总厚度T的二分之一、与所述铜箔载体外侧表面的残余应力和所述极薄铜层外侧表面的残余应力之差D的乘积的绝对值︱(T/2)×D︱为0μm·MPa以上155μm·MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 使用 铜板 印刷 布线 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带载体的铜箔，具有铜箔载体、层叠在所述铜箔载体上的中间层以及层叠在所述中间层上的极薄铜层，所述带载体的铜箔的特征在于，所述带载体的铜箔的总厚度T的二分之一、与所述铜箔载体外侧表面的残余应力和所述极薄铜层外侧表面的残余应力之差D的乘积的绝对值︱(T/2)×D︱为0μm·MPa以上155μm·MPa以下。
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