[发明专利]一种双面厚铜板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310518906.8 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103533741A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张柏勇;谭小林;柯勇;李仁荣 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种双面厚铜板及其制作方法，其中，方法包括步骤：S1.铜箔开料；S2.对铜箔进行钻铆合孔处理；S3.在铜箔上进行线路制作；S4.将两张经过线路制作的铜箔进行铆合压合；S5.继续对铜箔进行线路制作。本发明的方法相对于常规工艺，减小了线路的侧蚀量和毛边，保证了上线宽和下线宽的一致性，经过第一次线路制作的铜箔压合后，其线距已被填充介质层，此部分间隙不需要通过丝印防焊油来填充，减少了丝印次数及其带来的品质风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 铜板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种双面厚铜板制作方法，其特征在于，包括步骤：S1、铜箔开料；S2、对铜箔进行钻铆合孔处理；S3、在铜箔上进行线路制作；S4、将两张经过线路制作的铜箔进行铆合压合；S5、继续对铜箔进行线路制作。
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