[发明专利]一种表面尖锥状黑硅的湿法化学制备方法有效
申请号: | 201310521901.0 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103578966A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 丁月;卢建树 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人: | 黄美娟;王兵 |
地址: | 310014 浙江省杭州市下*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种表面尖锥状黑硅的湿法化学制备方法,所述的制备方法为:首先配制两种刻蚀液,第一种刻蚀液为硝酸铜、过氧化氢和氢氟酸的混合水溶液,第二种刻蚀液为硝酸铜、氟化氢铵和过氧化氢的混合水溶液;接着将单晶硅片置于第一种刻蚀液中进行初期刻蚀;然后置于第二种刻蚀液中进行表面结构修饰;最后清洗去除表面金属粒子残留,烘干即得表面尖锥状黑硅材料;本发明利用铜离子两步化学辅助刻蚀,在单晶硅表面制备出尖锥状的微纳米结构,此结构具有很好的陷光性能,应用于硅基太阳能电池可以显著提高对光的吸收效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 尖锥状黑硅 湿法 化学 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种表面尖锥状黑硅的湿法化学制备方法,其特征在于所述制备方法包括如下步骤:(1)配制两种刻蚀液,第一种刻蚀液为硝酸铜、过氧化氢和氢氟酸的混合水溶液,其中,硝酸铜的浓度为37.2‑57.8mmol/L,过氧化氢的体积分数为30%‑40%,氢氟酸的体积分数为6%‑15%,溶剂为去离子水;第二种刻蚀液为硝酸铜、氟化氢铵和过氧化氢的混合水溶液,其中,硝酸铜的浓度为16.5‑41.3mmol/L,氟化氢铵的浓度为0.45‑1.5mol/L,过氧化氢的体积分数为25%‑35%,溶剂为去离子水;(2)将单晶硅片置于步骤(1)配制的第一种刻蚀液中进行初期刻蚀,控制所述第一种刻蚀液温度为35‑55℃,刻蚀时间为40‑60min,得到初期刻蚀的单晶硅片;(3)将步骤(2)得到的初期刻蚀的单晶硅片置于步骤(1)配制的第二种刻蚀液中进行表面结构修饰,控制所述第二种刻蚀液温度为15‑30℃,表面结构修饰时间为30‑50s,得到表面结构修饰的单晶硅片;(4)将步骤(3)得到的表面结构修饰的单晶硅片先用去离子水清洗,然后置于酸性过氧化氢水溶液中去除表面金属粒子残留,最后再用去离子水清洗,烘干,得到表面尖锥状黑硅材料;所述酸性过氧化氢水溶液是由酸、过氧化氢溶于去离子水而得的水溶液,其中所述酸为非含氟酸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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