[发明专利]像素结构、阵列基板、显示装置及像素结构的制造方法有效
申请号: | 201310522155.7 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103531593A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 曹占锋;谷敬霞;姚琪;张峰;丁录科 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及显示面板制造技术领域,特别涉及一种像素结构、阵列基板、显示装置及像素结构的制造方法,用于减少第二透明电极层与源漏极层断开的机率,提高阵列基板的质量。该像素结构包括:设置有源漏极层的衬底基板,覆盖源漏极层且具有第一过孔的第一钝化层,覆盖第一钝化层且具有第二过孔的树脂层,设置于树脂层上的第一透明电极层,覆盖树脂层和第一透明电极层且具有第三过孔的第二钝化层,设置于第一过孔内的导电补偿块;设置于所述第二钝化层上、第三过孔内、第二过孔内和第一过孔内的第二透明电极层,所述第二透明电极层通过所述导电补偿块与所述源漏极层电连接。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 阵列 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种像素结构,包括:设置有源漏极层的衬底基板,覆盖所述源漏极层的第一钝化层,所述第一钝化层具有与所述源漏极层连通的第一过孔,覆盖所述第一钝化层的树脂层,所述树脂层具有与所述第一过孔对应的第二过孔,设置于所述树脂层上的第一透明电极层,位于所述树脂层上并覆盖所述第一透明电极层的第二钝化层,所述第二钝化层具有与所述第二过孔对应的第三过孔;其特征在于,还包括:设置于所述第一过孔内的导电补偿块;设置于所述第二钝化层上、所述第三过孔内、所述第二过孔内和所述第一过孔内的第二透明电极层;所述第二透明电极层通过所述导电补偿块与所述源漏极层电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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