[发明专利]全自动贴合机及贴合方法

摘要

本发明提供一种全自动贴合机，其用于对软基层和硬基层的贴合。软基层上料装置、取料装置、自动撕膜装置、硬基层承载装置、贴合装置、旋转装置、对位装置、控制系统。控制系统，控制取料装置从上料盒取软基层，并送至自动撕膜装置，随着撕膜组件的移动，在撕膜工位的贴合装置的配合下，将软基层表面的保护膜撕除，由旋转装置带动软基层转至贴合工位，与硬基层承载装置上的硬基层相贴合完成软基层与硬基层的贴合；其中，对位装置依据所抓取的软基层、硬基层的位置信息，由控制系统控制硬基层承载装置调整硬基层的位置。在整个作业过程中，完全采用自动化作业，取代人工作业，提高生产效率、节省人力成本。本发明还提供一种贴合方法。

主权项

一种全自动贴合机，用于对软基层和硬基层的贴合，其特征在于，包括：软基层上料装置，包括上料盒，用于承载软基层；取料装置，包括软基层吸嘴，所述软基层吸嘴从上料盒中抓取软基层并传送至下一工序；自动撕膜装置，设置在所述取料装置的末端，所述自动撕膜装置包括撕膜组件，所述撕膜组件将所述软基层上的保护膜撕除；硬基层承载装置，包括承载板，可承载硬基层；贴合装置，设有软基层吸附板，可吸附从所述自动撕膜装置传送出来的软基层；旋转装置，包括转盘，所述转盘上设有撕膜工位、贴合工位，所述撕膜工位、贴合工位分别固定安装一个所述贴合装置，所述撕膜工位与所述撕膜装置对应设置，所述贴合工位与所述硬基层承载装置对应设置；对位装置，包括软基层CCD组件和硬基层CCD组件，所述软基层CCD组件抓取所述软基层的位置信息，所述硬基层CCD组件抓取所述硬基层的位置信息；以及控制系统，控制所述取料装置从所述上料盒取软基层，并送至所述自动撕膜装置，所述撕膜组件可带动所述软基层移动，在所述撕膜工位的贴合装置的配合下，将软基层表面的保护膜撕除，由所述旋转装置带动所述软基层转至贴合工位，与所述硬基层承载装置上的硬基层相贴合完成软基层与硬基层的贴合；其中，所述对位装置依据所抓取的软基层、硬基层的位置信息，由控制系统控制所述硬基层承载装置调整所述硬基层的位置。