[发明专利]一种水基印刷电路板焊药清洗剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201310523476.9 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103540459A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 刘青;马楠 | 申请（专利权）人： | 合肥市华美光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C11D10/02 | 分类号： | C11D10/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230022 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种水基印刷电路板焊药清洗剂，由下列重量份的原料制成：乙醇30-40、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚3-4、油醇聚氧乙烯醚硫酸钠5-6、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1-2、草酸1-2、苯甲酸钠5-10、丙二醇9-12、助剂4-5、去离子水100-120。本发明的清洗剂使用多种表面活性剂，协同效应好，配合使用醇类有机溶剂，能够快速高效去除焊药、松香等有机、无机物，腐蚀性小，提高了电路板的成品率。本发明的助剂能够在电路板表面形成保护膜，隔绝空气，防止大气中水及其他分子腐蚀电路板，抗氧化，防短路，方便下一步制作工艺进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 焊药 洗剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种水基印刷电路板焊药清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成：乙醇30‑40、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚3‑4、油醇聚氧乙烯醚硫酸钠5‑6、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1‑2、草酸1‑2、苯甲酸钠5‑10、丙二醇9‑12、助剂4‑5、去离子水100‑120；所述助剂由下列重量份的原料制成：硅烷偶联剂KH‑570 2‑3、植酸1‑2、甲基丙烯酸甲酯3‑4、抗氧剂1035 1‑2、2‑ 氨乙基十七烯基咪唑啉1‑2、乙醇15‑18；制备方法是将硅烷偶联剂KH‑570、植酸、乙醇混合，加热至60‑70℃，搅拌20‑30分钟后，再加入其它剩余成分，升温至80‑85℃，搅拌30‑40分钟，即得。
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