[发明专利]一种基片集成波导差分带通滤波器

摘要

本发明公开了一种基片集成波导差分带通滤波器，由第一双面微波介质基片和第二双面微波介质基片经半固化片粘合而成，第一双面微波介质基片中打入金属化通孔，形成第一谐振腔，第一谐振腔通过两条关于谐振腔中心对称的第一微带馈电线进行差分馈电；第二双面微波介质基片中同样打入金属化通孔，形成第二谐振腔，第二谐振腔通过两条关于谐振腔中心对称的第二微带馈电线进行差分馈电；两个谐振腔通过第一双面微波介质基片下表面上的一对耦合空槽与第二双面微波介质基片上表面的一对耦合空槽级联。在通带两侧分别产生一个带外零点，差模带外抑制性能以及共模抑制性能好。

主权项

一种基片集成波导差分带通滤波器，其特征在于，包括第一双面微波介质基片（1）、半固化片（2）以及第二双面微波介质基片（3）；所述第一双面微波介质基片（1）中包括金属化通孔，所述第一双面微波介质基片（1）的上层设置有第一金属层（6）以及与所述第一金属层（6）连接的两条第一微带馈电线（11），所述第一双面微波介质基片（1）的下层设置有第二金属层（7），所述第二金属层（7）上设置有耦合空槽，所述第一金属层（6）、所述第二金属层（7）以及所述第一双面微波介质基片（1）中金属化通孔形成的侧壁构成所述第一谐振腔（4）；所述第二双面微波介质基片（3）中包括金属化通孔，所述第二双面微波介质基片（3）的上层设置有第三金属层（8），所述第三金属层（8）上设置有耦合空槽，所述第二双面微波介质基片（3）的下层设置有第四金属层（9）以及与所述第四金属层（9）连接的两条第二微带馈电线（10），所述第三金属层（8）、所述第四金属层（9）以及所述第二双面微波介质基片（3）中的金属化通孔形成的侧壁构成所述第二谐振腔（5）；所述第一双面微波介质基片（1）和所述第二双面微波介质基片（3）层叠设置，并通过所述半固化片（2）粘合所述第二金属层（7）和所述第三金属层（8），所述第一谐振腔（4）和所述第二谐振腔（5）通过所述第二金属层（7）上的耦合空槽以及所述第三金属层（8）上的耦合空槽级联。