[发明专利]方形基片的气流引导装置有效
| 申请号： | 201310524819.3 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104588276B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 符平平 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/08 | 分类号： | B05C11/08 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 何丽英 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体行业晶圆匀胶技术领域，具体地说是一种方形基片的气流引导装置。包括盖体、叶片、小轴及紧固座，其中叶片、小轴及紧固座设置于盖体内，所述紧固座的一端与盖体的顶部连接，紧固座的另一端与小轴的一端转动连接，所述小轴的另一端与叶片连接。所述装置设置于基片涂胶腔体的开口上。本发明能加大涂胶腔体内部基片边缘的旋转气流，改善了方形基片四角堆胶的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 方形 气流 引导 装置 | ||
【主权项】：
一种方形基片的气流引导装置，其特征在于：所述装置设置于涂胶腔体(7)的开口上，包括盖体(1)、叶片(3)、小轴(5)及紧固座(6)，其中叶片(3)、小轴(5)及紧固座(6)设置于盖体(1)内，所述紧固座(6)的一端与盖体(1)的顶部连接，紧固座(6)的另一端与小轴(5)的一端转动连接，所述小轴(5)的另一端与叶片(3)连接；所述叶片(3)在下方有气流的带动下可自行转动，所述叶片(3)的旋转能让涂胶腔体(7)内部中心气流引到四周。
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