[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201310526773.9 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104576593A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 陈嘉成;孙铭成;沈子杰;洪良易;萧惟中;白裕呈;邱士超;江东昇;张翊峰;王隆源 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L25/16;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，该封装结构包括第一基板、设于该第一基板上且具有开口的增层部、设于该开口中且电性连接该第一基板的电子组件、设于该增层部上的堆栈件、以及设于该增层部与该堆栈件之间的封装胶体。藉由该增层部的设计，以增加隔离效果及避免桥接现象。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：第一基板；增层部，其设于该第一基板上并电性连接该第一基板，且该增层部具有开口；至少一电子组件，其设于该开口中，且电性连接该第一基板；堆栈件，其设于该增层部上，以令该堆栈件叠设于该第一基板上；以及封装胶体，其设于该增层部与该堆栈件之间。
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