[发明专利]元件安装装置和元件安装系统无效

专利信息
申请号: 201310526944.8 申请日: 2013-10-30
公开(公告)号: CN104039124A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 酒井一信 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种元件安装装置和元件安装系统,能够抑制基板的挠曲而防止元件的装配错误,并且能够防止由基板的共振引起的装配精度的降低。所述元件安装装置具备将由搬送机构(12)搬入的基板(K)的两端部夹紧的一对夹紧构件(30)和将所述一对夹紧构件(30)的间隔扩宽而对基板(K)施加张力的张力施加缸(26),张力施加缸(26)对基板(K)施加与基板(K)的重量对应的张力。
搜索关键词: 元件 安装 装置 系统
【主权项】:
一种元件安装装置,具备:一对夹紧构件,将由搬送机构搬入的基板的两端部夹紧;以及张力施加构件,将所述一对夹紧构件的间隔扩宽而对所述基板施加张力,所述元件安装装置的特征在于,所述张力施加构件对所述基板施加与所述基板的重量对应的张力。
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