[发明专利]一种薄板防焊印刷方法

摘要

本申请公告了一种薄板防焊印刷方法，包括步骤：防焊前预处理；塞孔并贴底片，采用一金属导电片对线路板的通孔进行塞孔，并将两片感温感湿底片贴合在一油墨层上，所述两片感温感湿底片50%重叠；印刷第一面，采用挡点网印刷第一面，采用导电垫板垫底部，并与所述感温感湿底片贴合，加重刮刀压力，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子；第一次预烤；印刷第二面，采用档点网印刷第二面，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子；第二次预烤，对线路板进行第二次预烤；以及对位、曝光、显影。本发明利用对线路板进行防焊前的温度和湿度的处理，使其工作环境达到印刷前的要求。另一方面，对导气垫板的模块划分，使的印刷过程中不会出现不平整。

主权项

一种薄板防焊印刷方法，其特征在于包括步骤：防焊前预处理：对线路板进行防焊前的温度和湿度的处理，使其工作环境达到印刷前的要求，防焊前预处理的温度控制在150度左右，先将线路板放在相对湿度小于60%的环境下进行湿处理，然后再烘干在相对湿度大于60%的环境下进行第二次湿处理，第三次烘干后将该线路板部分区域进行湿处理，部分区域去湿；塞孔并贴底片：采用一金属导电片对线路板的通孔进行塞孔，并将两片感温感湿底片贴合在一油墨层上，所述两片感温感湿底片50%重叠；印刷第一面：采用挡点网印刷第一面，采用导电垫板垫底部，并与所述感温感湿底片贴合，加重刮刀压力，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子；第一次预烤：对线路板进行预烤，预烤后的线路板溶剂挥发，凸出来的所述油墨层的部分油墨不粘到板面；印刷第二面：采用档点网印刷第二面，直至塞孔的油墨溢出导通孔，形成油墨珠子；第二次预烤：对线路板进行第二次预烤；对位、曝光、显影：通过一激光定位元件对第二次预烤后的线路板进行对位，然后对所述感温感湿底片进行曝光，然后去除底片并对所述油墨层进行显影。