[发明专利]保温端为轻质尖晶石材料的水泥窑用隔热复合砖在审
| 申请号： | 201310529181.2 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN104591747A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 陈峰;李兆林;唐家彬 | 申请（专利权）人： | 大石桥市中建镁砖有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/66 | 分类号： | C04B35/66 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人： | 韩辉 |
| 地址： | 115100 辽宁省营*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种保温端为轻质尖晶石材料的水泥窑用隔热复合砖,其特征在于：a.隔热复合砖隔热端化学组成的重量百分比为：MgO：10-62%，Ai2O3 ：35-90%；b.隔热复合砖隔热端物理指标为：导热系数：1.4-3.0W/M·K，体积密度：1.4-3.0G/CM3 。本发明给出的水泥窑用隔热复合砖节能效果好，导热率低，工作温度下，隔热砖导热率可控制在2.3W/M·K 以内，并可选用多种材质作为热端与之匹配成型，而且隔热端无铬、环保。 | ||
| 搜索关键词： | 保温 尖晶石 材料 水泥 隔热 复合 | ||
【主权项】：
一种保温端为轻质尖晶石材料的水泥窑用隔热复合砖, 其特征在于：a.隔热复合砖隔热端化学组成的 重量百分比（%）为：MgO 10‑62%，Ai2O3 35‑90% ;b.隔热复合砖隔热端物理指标为：导热系数 1.4‑3.0W/M·K 体积密度 1.4‑3.0G/CM3 。
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