[发明专利]静电卡盘与基板处理装置有效
| 申请号： | 201310529358.9 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103794540A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李元行 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨生平;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种利用等离子体的基板处理装置。该装置包括：室，其中具有处理空间；基板支撑组件，其定位在室中并且包括支撑基板的静电卡盘；气体供给单元，其将气体供给到所述室中；以及电源，其施加功率以便由供给到室中的气体产生等离子体。静电卡盘包括：电介质板，其包括通过使用静电力吸附基板的电极；本体，其定位在电介质板下方并且包括高频电源连接到其上的金属板；以及结合单元，其定位在电介质板与本体之间并且将电介质板与本体紧固在一起。结合单元形成为多层结构。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其包括：室，其中具有处理空间；基板支撑组件，其定位在所述室中并且包括支撑基板的静电卡盘；气体供给单元，其将气体供给到所述室中；以及电源，其施加功率以便由供给到所述室中的所述气体产生等离子体，其中，所述静电卡盘包括：电介质板，其包括通过利用静电力吸附所述基板的电极；本体，其定位在所述电介质板下方并且包括高频电源连接到其上的金属板；以及结合单元，其定位在所述电介质板与所述本体之间并且将所述电介质板与所述本体紧固在一起，其中，所述结合单元形成为多层结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
