[发明专利]铝靶材组件的焊接方法有效
申请号: | 201310529667.6 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN104588810A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;张金林 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K1/20 | 分类号: | B23K1/20;B23K1/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张亚利;骆苏华 |
地址: | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种铝靶材组件的焊接方法,包括:提供铝靶材、铝背板;在铝靶材的待焊接面上形成钎料浸润层或者在铝背板的待焊接面上形成钎料浸润层;将铝背板、形成有钎料浸润层的铝靶材置于真空包套内,铝背板的待焊接面与钎料浸润层接触,或者,将铝靶材、形成有钎料浸润层的铝背板置于真空包套内,铝靶材的待焊接面与钎料浸润层接触;利用热等静压工艺将铝靶材、钎料浸润层、铝背板焊接在一起以形成铝靶材组件;焊接完成后,对真空包套进行冷却,去除真空包套以获得铝靶材组件。通过本发明的焊接方法,可以实现铝靶材与铝背板之间的焊接,并且焊接效率较高,形成的铝靶材组件的焊接强度较高、变形量小,能够满足长期稳定生产和使用靶材的需要。 | ||
搜索关键词: | 铝靶材 组件 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种铝靶材组件的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:提供铝靶材、铝背板;在所述铝靶材的待焊接面上形成钎料浸润层或者在所述铝背板的待焊接面上形成钎料浸润层;将铝背板、形成有钎料浸润层的铝靶材置于真空包套内,所述铝背板的待焊接面与所述钎料浸润层接触,或者,将铝靶材、形成有钎料浸润层的铝背板置于真空包套内,所述铝靶材的待焊接面与所述钎料浸润层接触;利用热等静压工艺将所述铝靶材、钎料浸润层、铝背板焊接在一起以形成铝靶材组件;焊接完成后,对所述真空包套进行冷却,去除所述真空包套以获得所述铝靶材组件。
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