[发明专利]一种具有主副双图案的LED图形化衬底及LED芯片在审

专利信息
申请号: 201310530075.6 申请日: 2013-10-30
公开(公告)号: CN103545411A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 李国强;林志霆;何攀贵;乔田;周仕忠;王海燕 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 陈文姬
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具有主副双图案的LED图形化衬底,衬底上的图案由排列在衬底表面的主图案和副图案组成;所述副图案的体积小于主图案的体积;所述副图案排布在主图案的间隙中。本发明还公开了包括上述具有主副双图案的LED图形化衬底的LED芯片。本发明与普通LED图形化衬底相比,其衬底上的图案更加密集,有利于更多的光线射出LED芯片,尤其有利于更多的光线从芯片顶部射出,大大提高了LED的光提取率,为图形化衬底技术提供了新的研究与应用方向。
搜索关键词: 一种 具有 主副双 图案 led 图形 衬底 芯片
【主权项】:
一种具有主副双图案的LED图形化衬底,其特征在于,衬底上的图案由排列在衬底表面的主图案和副图案组成;所述副图案的体积小于主图案的体积;所述副图案排布在主图案的间隙中。
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