[发明专利]一种光电感应器件的封装方法及应用

摘要

本发明提供一种光电感应器件的封装方法及应用，用于将光电感应器件整合到显示面板上。光电感应器件是一个自身集成多种功效的器件，采用电路连接的方式使设有光电感应器件的载板与显示面板进行连接。光电感应器件通过光电感应，可以接收环境光信号、直接输出反馈控制信号；光电感应器件也可以通过距离信号的接收响应，并及时反馈数字信号，达到节电和避免误操作的功效。这种封装结构可以有效减小电子产品中元器件的尺寸，减小总体显示器件的尺寸，同时这种新型的封装工艺可以有效简化手机的总体封装流程。

主权项

一种光电感应器件的封装方法，其特征在于：所述封装方法包括以下步骤：1）提供一载板，所述载板两侧分布若干用于电连接的接触点，所述两侧的接触点之间、所述载板中部设有第一芯片、光电感应器件以及位于所述第一芯片与所述光电感应器件之间的专用集成电路芯片；所述第一芯片、光电感应器件以及专用集成电路芯片根据需要采用金线与所述焊点电连接；2）提供一液晶显示面板，所述液晶显示面板包括设于底层用于和所述载板电连接的玻璃层；在所述玻璃层两侧镀有与所述接触点对应的若干ITO导电层；同时，在所述液晶显示面板的玻璃层上、与所述载板上光电感应器件对应的位置涂覆选择性光学薄膜镀层；3）电连接所述接触点和与该接触点对应的ITO导电层，实现所述载板和所述液晶显示面板的电连接回路。