[发明专利]模塑封装及其制造方法无效
| 申请号： | 201310531154.9 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103794572A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 半田宣正;酒井纮平;浅井康富;吉崎茂雄;田中敦彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装;三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种模塑封装及该模塑封装的制造方法。模塑封装具备构成一面(10a)的绝缘片（10）、多个岛（20）、电子部件（30）以及模塑树脂(70)。绝缘片具有由绝缘性的树脂构成并且构成树脂片的一面的树脂层（11）。岛以平面上隔开的方式搭载于绝缘片的一面上。电子部件搭载于各岛的第一面（21）。模塑树脂封固绝缘片的一面、岛及电子部件。树脂层比模塑树脂导热率大，绝缘片的一面中的、位于相邻的岛的侧面（23）间的部位与该两侧面接触并构成隆起的突出部。由此，能够防止相邻的岛间的短路。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种模塑封装，其特征在于，具备：绝缘片（10），具有由电绝缘性的树脂构成并且构成一面（10a）的树脂层（11）；多个岛（20），呈具有第一面（21）和第二面（22）的板状，在使该第二面与所述绝缘片的一面对置的状态下，以沿着该绝缘片的一面在平面上隔开的方式搭载于所述绝缘片的一面上；电子部件（30），搭载于各个所述岛的第一面；以及模塑树脂（70），封固所述绝缘片的一面、所述岛及所述电子部件，构成所述绝缘片的一面的树脂层中的位于相邻的所述岛之间的部位构成隆起的突出部（13），该突出部与该相邻的两个岛中的端部的侧面（23）的至少一部分接触。
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