[发明专利]一种刚柔结合板的三维封装散热结构有效
| 申请号： | 201310533073.2 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103594432A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 侯峰泽;邱德龙 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接在底部基板上的一个底部芯片；形成于底部芯片与底部基板之间的芯片下凸点；填充于底部芯片与底部基板之间芯片下凸点周围的底部填充胶；分别焊到或粘到两个铜基上的两个顶部芯片；将两个顶部芯片键合到刚性基板上的键合引线；塑封材料；形成于底部基板背面的BGA球；通过BGA球来固定底部基板的PCB板；以及安装于顶部的两个铜基之上的散热器。利用本发明，增加了封装体的散热路径，能够更为有效的散出热量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 三维 封装 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种刚柔结合板的三维封装散热结构，其特征在于，该三维封装散热结构包括：一个柔性基板(100)；压合在柔性基板(100)上的一个底部基板(102)和两个刚性基板(101)，其中，两个刚性基板(101)对称分布在底部基板(102)的两侧，且两个刚性基板(101)中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板(101)背面的两个铜基(103)；焊接在底部基板(102)上的一个底部芯片(201)；形成于底部芯片(201)与底部基板(102)之间的芯片下凸点(301)；填充于底部芯片(201)与底部基板(102)之间芯片下凸点(301)周围的底部填充胶(400)；分别焊到或粘到刚性基板(101)由于挖空腔而露出的两个铜基(103)上的两个顶部芯片(203)；将两个顶部芯片(203)键合到刚性基板(101)上的键合引线(302)；塑封材料(600)，灌入于由于弯曲柔性基板(100)使柔性基板(100)两侧的两个刚性基板(101)置于底部基板(102)上的底部芯片(201)上方而形成的空间；形成于底部基板(102)背面的BGA球(700)；通过BGA球(700)来固定底部基板(102)的PCB板(1000)；以及通过导热膏(800)安装于顶部的两个铜基(103)之上的散热器(900)。
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