[发明专利]电极被全包裹封装的LED支架、贴片型LED灯及其制造方法无效
| 申请号： | 201310535737.9 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103594604A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了电极被全包裹封装的贴片型LED灯的制造方法，包括：在金属板上冲切并折弯竖立彼此间隔开的正、负极电极，竖立的正、负极电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成的注塑杯，电极在注塑杯里形成悬空结构，这样就形成了一种新型的SMD-LED支架；将LED芯片固晶在固晶载体内；用金属焊线将LED芯片与正、负电极焊接连通；用封装胶水将正、负电极、LED芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；将多个相连的LED封装结构从金属板上分切下来而得到贴片型LED灯。本发明优点是，用封装胶水将支架的竖立的电极、芯片、焊线整体地全方位包裹在一起而使焊线不会移位被拉断形成开路，造成死灯现象，性能更可靠，并且防水性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 包裹 封装 led 支架 贴片型 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电极被全包裹封装的LED支架的制造方法，其特征在于，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成彼此间隔开的正、负极金属电极，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构，这样就形成了一种新型的SMD‑LED支架。
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