[发明专利]用于抛光晶片的保持环的制造方法

摘要

本发明提供一种用于抛光晶片的保持环的制造方法，其中在通过使用化学机械抛光(CMP)方法抛光晶片的操作期间，将所述晶片的外圆周表面保持。详细来说，可以相对较低的成本制造保持环。另外，可提供一种用于抛光晶片的保持环的制造方法，所述制造方法可以相对较低的成本生产。

主权项

一种用于抛光晶片的保持环的制造方法，所述保持环装设于载体上以保持所述晶片，所述载体将所述晶片紧密接触在抛光垫的顶表面，所述方法的特征在于，包括：(a)制备呈圆环形式、由金属形成且安装到所述载体的框环，其中多个耦合孔形成于所述框环中；(b)在完成(a)之后，将多个耦合部件螺纹耦合到所述框环的所述多个耦合孔，使得所述多个耦合部件的形成有阳螺纹部分的端部暴露于所述框环之下；(c)注塑成型多个保持部件，所述多个保持部件各自呈弧的形式且所述弧划分对应于所述框环的圆的圆周，且所述多个保持部件包含多个耦合凹槽，所述多个耦合凹槽在对应位置处对应于所述框环的所述多个耦合孔；(d)在完成(a)、(b)及(c)之后，通过将所述多个耦合部件的暴露于所述框环之下的所述端部插入到所述保持部件的所述多个耦合凹槽中，将所述框环与所述多个保持部件暂时耦合；(e)将在完成(d)之后获得的所述框环与所述多个保持部件的耦合结构置于注塑模具中；以及(f)在执行(e)之后，通过使用插入注塑方法形成将所述框环与所述保持部件耦合的中间部件，在所述插入注塑方法中，在所述框环与所述保持部件之间注塑熔融树脂。