[发明专利]开放阻焊层和或电介质无效
| 申请号： | 201310538339.2 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103811431A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张蕾蕾;龙·博扎;翟军;祖海尔·博哈里 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;谢栒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了封装衬底、经封装的半导体器件、计算设备和用于形成其的方法。在一个实施例中，提供了包括具有芯片安装面和底面的封装结构的封装衬底。封装衬底具有形成在芯片安装面和底面之间的多个导电路径。导电路径配置为在布置在芯片安装面上的集成电路芯片和封装结构的底面之间提供电连接。封装结构具有形成在芯片安装面中、近似封装结构的周长的开口。加强微结构布置在开口中并且耦连到封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 开放 阻焊层 电介质 | ||
【主权项】：
一种封装衬底，包括：具有芯片安装面和底面的封装结构，所述封装结构具有形成在所述芯片安装面和所述底面之间的多个导电路径，所述导电路径配置为在布置在所述芯片安装面上的集成电路芯片和所述底面之间提供电连接，所述封装结构具有形成在所述芯片安装面中、近似所述封装结构的周长的开口；以及加强微结构，其布置在所述开口中并且耦连到所述封装结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辉达公司，未经辉达公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310538339.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可寻址测试芯片及其测试方法
- 下一篇：层叠封装结构及其制作方法
