[发明专利]一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法有效
| 申请号： | 201310538473.2 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103668372A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 张全生;郭东莉;夏骥;王传荟;杨楷楷 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术学院 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D5/56 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 陈贞健 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种碳骨架材料的电镀方法。一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，包括如下步骤：1）将非金属材料放入真空炉中，通入保护气，在600℃～1000℃下焙烧2小时～10小时，得到碳化材料；2）预电镀：采用所需镀种镀液工艺条件下的1/1000～1/10的电流密度下，将碳化材料进行电镀10分钟～30分钟；3）再次电镀：采用所需镀种镀液工艺条件下的电流密度，将步骤2）电镀后的材料再次电镀1小时～10小时加厚镀层，得到电镀材料。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本发明具有工艺简单，容易控制、成本低，对环境无污染，适合大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 骨架 材料 直接 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：1）碳化：将具有碳骨架结构的非金属材料放入真空炉中，在保护气氛作用下，在600℃～1000℃下焙烧2小时～10小时，即得到保留有碳骨架的碳化材料；2）预电镀：采用所需镀种镀液工艺条件下的1/1000～1/10的电流密度下，将碳化材料进行电镀10分钟～30分钟；3）再次电镀：采用所需镀种镀液工艺条件下的电流密度，将步骤2）电镀后的材料再次电镀1小时～10小时加厚镀层，得到电镀材料。
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