[发明专利]一种全压接式功率器件有效
| 申请号： | 201310538589.6 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103579165A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 韩荣刚;张朋;刘文广;苏莹莹;金锐;于坤山;凌平;包海龙;张宇;刘隽 | 申请（专利权）人： | 国家电网公司;国网智能电网研究院;国网上海市电力公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/492;H01L23/16;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体器件，具体涉及一种全压接式功率器件。全压接功率器件由上下电极配合多层材料与硅片实现全压接式接触，消除了因焊接疲劳导致的器件失效。与传统IGBT模块作为单一器件使用相比，芯片紧固力与器件紧固力由不同的器件分别提供，有效提高器件串联使用时的紧固力，不再受功率芯片压力承受极限的限制，满足多个器件串联使用的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全压接式 功率 器件 | ||
【主权项】：
一种全压接式功率器件，所述功率器件为平板压接式封装结构，其特征在于：所述功率器件包括从上到下依次设置的第一接触电极（7）、第一辅助件（2）、芯片（1）、第二辅助件（3）和第二接触电极（8）；与所述芯片（1）轴向垂直的方向上对称设有框架（6）；所述第一接触电极（7）和第二接触电极（8）通过壳体（9）互相连接，在第一辅助件（2）一侧依次设有导电触片（4）及弹簧件（5）； 外界施加于所述功率器件的紧固力通过第一接触电极（7）、框架（6）和第二接触电极（8）来承受，所述芯片（1）的紧固力通过安装在第一接触电极（7）内的弹簧件（5）来提供。
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