[发明专利]一种用于结晶器的复合镀层材料制备方法无效
申请号: | 201310539078.6 | 申请日: | 2013-11-04 |
公开(公告)号: | CN103572354A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 虞雪君 | 申请(专利权)人: | 虞雪君 |
主分类号: | C25D15/00 | 分类号: | C25D15/00;B22D11/059 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315194 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于结晶器的复合镀层材料制备方法,采用直流复合电镀或者脉冲复合电镀,是镍基复合镀层的制造过程,包括以下步骤:配制镍基复合镀液:在20~80℃的温度范围内对配制好的复合镀液进行充分搅拌;将经过除油、除氧化层、清洗等前处理的冶金连铸机结晶器放入镀槽中,将结晶器与电镀用电源连接;打开电镀电源,在冶金连铸机结晶器表面直流电镀或者脉冲电镀镍基复合镀层或者镍合金基复合镀层。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 结晶器 复合 镀层 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于结晶器的复合镀层材料制备方法,采用直流复合电镀或者脉冲复合电镀,是镍基复合镀层的制造过程,其特征在于:包括以下步骤:配制镍基复合镀液:镍盐 350~450g/L不溶性微粒或者纤维 200~300g/L添加剂 100~150g/L在20~80℃的温度范围内对配制好的复合镀液进行充分搅拌;将经过除油、除氧化层、清洗等前处理的冶金连铸机结晶器放入镀槽中,将结晶器与电镀用电源连接;打开电镀电源,在冶金连铸机结晶器表面直流电镀或者脉冲电镀镍基复合镀层或者镍合金基复合镀层。
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