[发明专利]陶瓷部件与金属部件之间的接合体以及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310541164.0 申请日: 2013-11-05
公开(公告)号: CN103804009B 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 南智之;川尻哲也 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: C04B37/02 分类号: C04B37/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 张敬强,严星铁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种接合体及其制造方法,充分提高了将陶瓷部件和金属部件接合而得到的接合体的强度。接合体(10)在设置于板状的氧化铝或氮化铝的陶瓷部件(12)的凹部(12a)上,通过接合层(16)接合具有Ni覆膜、Au覆膜或基底为Ni的Ni-Au覆膜的Mo或Ti制的端子(14)。接合层(16)含有Au、Ge、Ag、Cu以及Ti,且与凹部(12a)的侧面的至少一部分(在这里是全部)以及底面接合。在该接合层(16)的与陶瓷部件(12)的接合界面上,Ti富集存在。另外,在将接合体(10)沿接合体(10)的厚度方向剖切时,气孔剖面面积的总和占接合层(16)剖面面积的比例(气孔率)为0.1~15%。
搜索关键词: 陶瓷 部件 金属 之间 接合 及其 制造 方法
【主权项】:
一种接合体,其是通过接合层在设于氧化铝或氮化铝的陶瓷部件的凹部上,接合具有Ni覆膜、Au覆膜或基底为Ni的Ni-Au覆膜的Mo或Ti制的金属部件而得到的接合体,上述接合体的特征在于,上述接合层含有Au、Ge、Ag、Cu以及Ti,且与上述凹部的侧面的至少一部分以及底面接合,上述接合层的与上述陶瓷部件接合的接合界面上,Ti富集存在,在将上述接合体沿上述接合体的厚度方向剖切时,气孔的剖面面积总和占上述接合层剖面面积的比例,即气孔率为0.1~15%。
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