[发明专利]半导体封装件和制造半导体封装件的方法在审
| 申请号： | 201310541222.X | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103811472A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 朴秀贞 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了半导体封装件和制造半导体封装件的方法。半导体封装件包括具有芯片安装区域和外围区域的安装基板、安装在安装基板的芯片安装区域上的第一半导体芯片、安装在基板上用以覆盖至少一部分第一半导体芯片的第一模制部件、穿过至少一部分第一模制部件的多个第一导电连接部件、分别与设在安装基板的外围区域上的多个接地焊盘电连接的第一导电连接部件、以及覆盖第一半导体芯片并且包括与第一导电连接部件电连接的石墨层的电磁干扰屏蔽部件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括安装基板，其具有芯片安装区域和外围区域；第一半导体芯片，其安装在所述安装基板的芯片安装区域上；第一模制部件，其在所述安装基板上，用以覆盖至少一部分所述第一半导体芯片；多个第一导电连接部件，其穿过至少一部分所述第一模制部件，所述第一导电连接部件分别与设置在所述安装基板的外围区域上的多个接地焊盘电连接；以及电磁干扰屏蔽部件，其包括覆盖所述第一半导体芯片并与所述第一导电连接部件电连接的石墨层。
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