[发明专利]一种半导体共轭聚合物及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310542474.4 申请日: 2013-11-05
公开(公告)号: CN103626975A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 张国兵;郭景华;张捷;李朋;吕国强 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: C08G61/12 分类号: C08G61/12
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230009 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 种半导体共轭聚合物及其制备方法。本发明公开了一种可溶液加工的聚合物半导体材料,具体的是一种基于二维共轭苯并二噻吩和(2-氧吲哚-3-亚基)苯并二呋喃-二酮的半导体共轭聚合物及其制备。本发明涉及合成的新型半导体共轭聚合物具有宽的吸收峰,覆盖可见光甚至延伸至近红外区域,同时具有低的LUMO能级,可代替PCBM作为光伏受体材料应用与有机光伏领域。以引入的侧链为促溶烷基链,本发明所制得的共轭半导体聚合物可溶液加工处理,在有机光伏领域有一定的应用前景。
搜索关键词: 一种 半导体 共轭 聚合物 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种半导体共轭聚合物,其特征在于所述的共轭聚合物是基于二维共轭苯并二噻吩和(2-氧吲哚-3-亚基)苯并二呋喃-二酮的半导体共轭聚合物:所述共轭聚合物的结构式为:其中,R1为C8-C20烷烃链,R2为C8-C24烷烃链,n≥1。
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