[发明专利]印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201310542817.7 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103813659A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李亮制 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：（a）制备两个覆铜箔层压板，每个覆铜箔层压板由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成；（b）在将所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层布置为彼此面对之后，粘结所述两个覆铜箔层压板；（c）加工通孔，所述通孔穿过每个覆铜箔层压板的所述上铜箔层和所述绝缘层；（d）在所述通孔内部电镀填充通孔电极并且在所述覆铜箔层压板的外层上形成电路层；（e）使粘结的所述覆铜箔层压板彼此分开；以及（f）对分开的所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层进行图案化。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，包括：（a）制备两个覆铜箔层压板，每个所述覆铜箔层压板由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成；（b）在将所述覆铜箔层压板的下铜箔层布置为彼此面对之后，粘结所述两个覆铜箔层压板；（c）加工通孔，所述通孔穿过每个覆铜箔层压板的上铜箔层和所述绝缘层；（d）在所述通孔内部电镀填充通孔电极并且在所述覆铜箔层压板的外层上形成电路层；（e）使粘结的所述覆铜箔层压板彼此分开；以及（f）对分开的所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层进行图案化。
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