[发明专利]环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构及制作方法无效
| 申请号： | 201310543099.5 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103523739A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;徐健;王宏杰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构，包括一柔性基板，所述柔性基板弯折成U型结构，所述U型结构具有一个弯折部和两个相对的平整部；在一个平整部的柔性基板内面上贴装有控制芯片，与控制芯片相对的另一个平整部的柔性基板内面上贴装有环境MEMS传感芯片，环境MEMS传感芯片的感应部所面对的柔性基板上设有开口；控制芯片和环境MEMS传感芯片与U型结构的柔性基板内面电连接。进一步地，所述控制芯片和环境MEMS传感芯片在高度方向上重叠。进一步地，所述控制芯片的背面和环境MEMS传感芯片的背面粘合在一起。本发明避免了使用薄膜辅助注塑成型技术，成本降低，同时形成的三维层叠封装结构使得器件集成度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 环境 mems 传感器 三维 柔性 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构，其特征在于：包括一柔性基板(1)，所述柔性基板(1)弯折成U型结构，所述U型结构具有一个弯折部和两个相对的平整部；在一个平整部的柔性基板(1)内面上贴装有控制芯片(2)，与控制芯片(2)相对的另一个平整部的柔性基板(1)内面上贴装有环境MEMS传感芯片(3)，环境MEMS传感芯片(3)的感应部所面对的柔性基板(1)上设有开口(4)；控制芯片(2)和环境MEMS传感芯片(3)与U型结构的柔性基板(1)内面电连接。
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