[发明专利]一种聚合物包覆铜粉的微球及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 201310544186.2 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN104629090A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 叶南飚;陈平绪;胡纲;宁方林;孙雅杰;宋晓辉;王大中 | 申请（专利权）人： | 金发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K9/10 | 分类号： | C08K9/10;C08K3/08;C09C1/00;C09C3/10 |
| 代理公司： | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 | 代理人： | 伍嘉陵 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚合物包覆铜粉的微球，包括如下组分：5-80wt%铜粉/水性铜粉浆料；18-90wt%水性聚合物分散液；0.1-5wt%抗氧缓蚀剂；0.2-10wt%固化剂；其制备方法，包括：a）常温下在水性聚合物分散液中加入抗氧缓蚀剂，搅拌分散10-25min；向分散液中缓慢加入表面处理的铜粉/水性铜粉浆料，边搅拌边加入固化剂，继续搅拌30-120min，即得聚合物包覆铜粉的复合分散液；b）将得到的复合分散液进行喷雾干燥，喷雾形成的聚合物包覆铜粉的小液滴通过固化剂进行固化交联反应，即得聚合物包覆铜粉的微球；制备所得的聚合物包覆铜粉的微球能改善铜粉与基体树脂的相容性，提高铜粉在挤出或注塑过程中与熔体的流动一致性，从而消除制品表面的流痕、减轻熔接线，可用于制备免喷涂材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 包覆铜粉 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种聚合物包覆铜粉的微球，其特征在于： 按重量百分比计，包括如下组分：铜粉/水性铜粉浆料 5‑80wt%水性聚合物分散液 18‑90wt%抗氧缓蚀剂 0.1‑5wt%固化剂 0.2‑10wt%。
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