[发明专利]层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板有效
| 申请号： | 201310548252.3 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103802409B | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 井上博晴;岸野光寿;北村武士;宇野稔;小山雅也 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B27/20;B32B27/38;B32B27/28;B32B15/092;B32B15/08;C08J5/24;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以使热膨胀率较低、弹性模量较高并且外观良好的层叠板。本发明涉及使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物(1)向基材(2)浸渗的同时加热加压而形成的层叠板(3)。相对于所述层叠板(3)的总量含有5～20质量％的所述有机成分。作为所述无机填充材料，含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 金属 印制 电路板 多层 | ||
【主权项】：
一种层叠板，其特征在于，是使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物向基材浸渗的同时加热加压而形成的层叠板，其中相对于所述层叠板总量含有5～20质量％的所述有机成分，所述有机成分含有150℃下的ICI粘度为0.3Pa·s以下的树脂以及150℃下的ICI粘度超过0.3Pa·s的树脂，所述150℃下的ICI粘度为0.3Pa·s以下的树脂至少包含酰亚胺树脂、氰酸酯树脂或150℃下的ICI粘度为0.04Pa·s以下的环氧树脂中的任一种，且以相对于所述有机成分的总量的5～70质量％含有所述150℃下的ICI粘度为0.3Pa·s以下的树脂，并且含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料作为所述无机填充材料，所述无机填充材料至少包含所述第一填充材料及所述第二填充材料，所述第一填充材料及所述第二填充材料为二氧化硅，所述层叠板的玻璃化温度Tg为250℃以上。
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