[发明专利]一种带麻点的塑封引线框架无效
| 申请号： | 201310550084.1 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103617982A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 张轩 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带麻点的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，基体设有散热片和粘片区，粘片区设有200-250个均匀分布的麻点，散热片厚度为0.4mm，所述引线框单元之间设有定位孔，该引线框架散热片设计加厚，散热效果更好，使引线框架能够应用于长时间工作的、大功率高温电器设备中，粘片区的麻点设计能够增加芯片的焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麻点 塑封 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种带麻点的塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括基体（2）和引线脚（3），基体（2）和引线脚（3）连接处打弯，所述基体（2）设有散热片（4）和粘片区（5）。
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