[发明专利]热量分层高效计算机控制基板在审
| 申请号： | 201310551178.0 | 申请日： | 2013-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN104635785A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 曹敏琪 | 申请（专利权）人： | 西安汉威数控设备有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 西安西达专利代理有限责任公司 61202 | 代理人： | 第五思军 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种热量分层高效计算机控制基板，包括基底带有顶端以及底端的硅材方板，硅材方板含有贴附于硅材方板内的金属探头为了构造磁能量把安装于硅材方板的隔板，另外在硅材方板内部嵌入电子升温器。所述的电子升温器外接计算机控制。有效地避免了特别是要求基底热量实时散发的场所，这就无法满足要求了的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 热量 分层 高效 计算机控制 | ||
【主权项】：
一种热量分层高效计算机控制基板，其特征在于包括基底带有顶端（1）以及底端（2）的硅材方板（3），硅材方板（3）含有贴附于硅材方板（3）内的金属探头（4）为了构造磁能量把安装于硅材方板（3）的隔板（5），另外在硅材方板（3）内部嵌入电子升温器（6）。
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