[发明专利]用于烧结炉内的集成电路支架在审
| 申请号： | 201310551344.7 | 申请日： | 2013-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN104637846A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 陕西杰创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区锦业路69*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于烧结炉内的集成电路支架，包括一块竖直板，竖直板的一侧连接有水平的上板、中板和下板，上板上有用于放置集成电路的透孔，中板的下表面和下板的上表面之间以连接件连接，本发明带有透孔，安放带有管脚的半成品电路时不伤管脚；支架出传送带后直接用夹子可将其取走，不用戴厚手套，减少了劳保设备损耗，也避免了烫伤事故。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 烧结炉 集成电路 支架 | ||
【主权项】：
一种用于烧结炉内的集成电路支架，其特征在于，包括一块竖直板（3），竖直板（3）的一侧连接有水平的上板（4）、中板（6）和下板（2），上板（4）上有用于放置集成电路的透孔（5），中板（6）的下表面和下板（2）的上表面之间以连接件（1）连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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