[发明专利]在电路板上形成导电线路的方法无效
| 申请号： | 201310551632.2 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103596375A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张翠 | 申请（专利权）人： | 溧阳市江大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/14 | 分类号： | H05K3/14 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在电路板上形成导电线路的方法，依次包括如下步骤：（1）提供绝缘基板，在绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒；（2）采用紫外激光对上述绝缘基板的表面进行照射，从而活化金属氧化物纳米颗粒；（3）在步骤（2）之后，将抗蚀剂薄膜涂覆到绝缘基板的表面，通过曝光、显影将绝缘基板上要形成导电线路区域的抗蚀剂薄膜去除，仅留下不形成导电线路区域上的抗蚀剂薄膜；（4）在步骤（3）之后，通过溅镀的方式在绝缘基板表面未被覆盖抗蚀剂薄膜的导电线路区域上溅镀金属铜；（5）去除非导电线路区域上的抗刻蚀薄膜，从而获得具有导电线路的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 形成 导电 线路 方法 | ||
【主权项】：
一种在电路板上形成导电线路的方法，其特征在于所述方法依次包括如下步骤：（1）提供绝缘基板，在绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒；（2）采用紫外激光对上述绝缘基板的表面进行照射，从而活化金属氧化物纳米颗粒；（3）在步骤（2）之后，将抗蚀剂薄膜涂覆到绝缘基板的表面，通过曝光、显影将绝缘基板上要形成导电线路区域的抗蚀剂薄膜去除，仅留下不形成导电线路区域上的抗蚀剂薄膜；（4）在步骤（3）之后，通过溅镀的方式在绝缘基板表面未被覆盖抗蚀剂薄膜的导电线路区域上溅镀金属铜；（5）去除非导电线路区域上的抗刻蚀薄膜，从而获得具有导电线路的电路板。
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