[发明专利]置换与化学沉积复合法制备纳米银包铜粉末

摘要

本发明公开一种利用多组分还原制备导电填料用纳米银包铜粉末的方法，先通过水合肼还原法制备纳米铜粉，在不分离纯化的条件下向反应体系中加入银氨溶液和甲醛，利用置换-化学还原复合法，在铜表面镀银制备导电浆料用银包铜粉。本发明自制铜粉，在不分离纯化的条件下即可镀银，省去了酸洗、敏化过程，氨水既用于调节溶液pH又充当螯合剂与铜、银离子配合，未引入第二螯合剂，简化了合成工艺，降低成本。本发明所得银包铜粉末分散性好，具有良好的抗氧化和热稳定性能，电阻率1×10^-6～1×10^-4Ω·m，核／壳结构球形颗粒，内核为铜，壳层为银，粒径在20-100nm之间，镀层均匀致密，含银量在25％～60％。

主权项

一种利用置换与化学沉积复合法制备纳米银包铜粉末的方法，其特征在于：包括以下几个反应过程：1、水合肼还原铜氨2、铜粉还原银氨3、过量水合肼还原银氨4、甲醛还原银氨。