[发明专利]一种带有支撑保护结构的封装结构在审
| 申请号： | 201310552044.0 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103545264A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 俞国庆;邵长治;谢皆雷;廖周芳;吴超;罗立辉;吴伟峰;严怡媛 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带有支撑保护结构的封装结构，封装结构至少包括两层芯片，两层芯片之间实现互连，并且在其中一层芯片上引出对外的接口，第二层芯片通过堆叠结构堆叠在第一层芯片上，并在第一层芯片和第二层芯片之间形成密闭的空腔。本发明实现了多层芯片的晶圆级堆叠封装，提升了封装的信赖性及稳定性，芯片间形成的密封的空腔增加了多种保护选择，并且此种垂直连接缩短了连线距离，对功耗要求较低的功率芯片及电源管理芯片提供了解决方案，降低了信噪比，同时有助于减小多层芯片的外形尺寸，提供了更高的空间利用率及更高的电性互连密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 支撑 保护 结构 封装 | ||
【主权项】：
一种带有支撑保护结构的封装结构，至少包括两层芯片，其特征在于，两层芯片之间实现互连，并且在其中一层芯片上引出对外的接口，第二层芯片通过堆叠结构堆叠在第一层芯片上，并在第一层芯片和第二层芯片之间形成密闭的空腔。
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