[发明专利]一种柔性器件剥离设备有效
申请号: | 201310556960.1 | 申请日: | 2013-11-11 |
公开(公告)号: | CN103560101A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 谢春燕;王小虎 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及柔性显示技术领域,公开了一种柔性器件剥离设备,包括:机架;安装于机架的载台;通过枢转轴安装于机架的衔取装置,枢转轴与载台的承载面平行,且衔取装置可相对于载台沿垂直于枢转轴的旋转轴线、平行于载台的承载面的方向位移,衔取装置朝向载台的一面为以枢转轴的旋转轴线为中心轴线的弧面,衔取装置上具有紧固柔性器件的一个侧边的固定机构;安装于机架的辅助装置,在衔取装置自载板上衔取柔性器件时,辅助装置的端头在柔性器件的柔性基板与载板的连接处为柔性基板提供脱离载板的力;安装于机架的第一驱动装置。本发明提供的柔性器件剥离设备将柔性器件自载板上剥离下来时对柔性器件造成的损伤较小。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 器件 剥离 设备 | ||
【主权项】:
一种柔性器件剥离设备,其特征在于,包括:机架;安装于所述机架的载台;位于所述载台承载面上方、且通过枢转轴安装于所述机架的衔取装置,所述枢转轴与所述载台的承载面平行,且所述衔取装置可相对于所述载台沿垂直于所述枢转轴的旋转轴线、平行于所述载台的承载面的方向位移,所述衔取装置朝向所述载台的一面为以所述枢转轴的旋转轴线为中心轴线的弧面,所述衔取装置上具有紧固所述柔性器件的一个侧边的固定机构;安装于所述机架、可相对于所述载台沿垂直于所述枢转轴的旋转轴线、平行于所述载台的承载面的方向位移的辅助装置,在所述衔取装置自载板上衔取所述柔性器件时,所述辅助装置的端头在所述柔性器件的柔性基板与载板的连接处为所述柔性基板提供脱离所述载板的力;安装于所述机架、动作时实现所述衔取装置相对于所述载台位移的第一驱动装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310556960.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造