[发明专利]电路板模块

摘要

本发明公开了一种电路板模块，包括一电路板、至少一第一电子元件、一模封层以及至少一导电结构。电路板包括多层导电层以及多层绝缘层，绝缘层电性绝缘两相邻导电层。第一电子元件位于电路板上，并电性连接电路板。模封层位于电路板上，并覆盖电路板以及第一电子元件。导电结构穿过电路板并且延伸至模封层，且导电结构电性连接至少一导电层，而模封层暴露出导电结构的顶端。本发明可缩小电路板的尺寸。

主权项

一种电路板模块，其特征在于，该电路板模块包括：一电路板，包括多层导电层以及多层绝缘层，所述多层绝缘层电性绝缘各该导电层；至少一第一电子元件，位于该电路板上，并电性连接该电路板；一模封层，位于该电路板上，并覆盖该电路板以及该第一电子元件；以及至少一导电结构，贯穿该模封层并且延伸至该电路板内，延伸至该电路板内的该导电结构电性连接该电路板中的所述多层导电层中的至少一导电层，而该模封层暴露出该导电结构的顶端。