[发明专利]一种具有抗辐性能的PowerPC计算机模块在审

专利信息
申请号: 201310559166.2 申请日: 2013-11-12
公开(公告)号: CN103558903A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 王豪;朱新忠;陈靖;施宏鑫;田文波 申请(专利权)人: 上海航天测控通信研究所
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F13/40
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200080 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种具有抗辐射性能的PowerPC计算机模块,该模块采用多芯片叠层结构,并选用具有抗空间辐射指标的裸芯片(PowerPC、FPGA、Flash、SRAM等)形成一个小型化的具有抗辐射性能的PowerPC计算机模块,使其适用于空间轨道环境中;本发明的模块内部采用FPGA作为PowerPC访问外设的桥片,具有灵活可裁剪、可添加等优点。本发明的具有抗辐射性能的PowerPC计算机模块内通过裸片间互连,使得芯片之间互连长度更短,较传统的计算机信号传输特性得以改善。
搜索关键词: 一种 具有 性能 powerpc 计算机 模块
【主权项】:
一种具有抗辐性能的PowerPC计算机模块,其特征在于,包括:基板,具有多层结构,且每层结构上均设置有电路图案;若干具有抗空间辐射指标的裸芯片,所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片分别通过粘合层依次从基板向上叠加粘合;所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片的管脚通过所述电路图案引出,且所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片通过所述电路图案实现管脚互连;至少一层转接芯片,其上设置有重布线图案,用于所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片之间的互连或裸芯片与所述基板的互连;管壳以及盖板,所述基板、所述若干具有抗空间辐射指标的裸芯片以及所述至少一层转接芯片均设置于所述管壳内,通过所述管壳及所述盖板实现封装。
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