[发明专利]一种化学法镀钯铜键合丝及其制备方法有效
| 申请号： | 201310559415.8 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103560120A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 周晓光;杜连民;向翠华;苏宏福;陈彪 | 申请（专利权）人： | 北京达博有色金属焊料有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C9/00;C23C18/42 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 李子健;李迎春 |
| 地址： | 100012*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学法镀钯铜键合丝及其制备方法。该键合丝的元素质量百分比为：铜的质量百分比大于99.95％，磷的质量百分比为0.003％-0.04％，锰的质量百分比为0.003％-0.01％，余量为不可避免的杂质。本方法通过熔铸和拉丝、成品退火前化学镀钯、退火、清洗、复绕等步骤完成制备，在制备过程中合理使用各种参数。本发明解决了传统镀钯铜丝生产和性能的诸多问题，是镀钯键合铜丝在生产过程中安全、环保、节能、简单，极大程度上的提高了丝材的生产效率，而生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 法镀钯铜键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种化学法镀钯铜键合丝，其特征在于，所述键合丝的元素质量百分比为：铜的质量百分比大于99.95％，磷的质量百分比为0.003％‑0.04％，锰的质量百分比为0.003％‑0.01％，余量为不可避免的杂质。
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