[发明专利]无铅焊锡合金球无效
| 申请号： | 201310559428.5 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103586600A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王伟德 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州恒迅电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K35/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315192 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅焊锡合金球，其特征在于：无铅焊锡合金球由焊料球形成分形成，该成分包括1.0~4.0％（质量）的Ag，0.05~2.0％（质量）的Cu，0.0005~0.005％（质量）的P，和剩余量的Sn。无铅焊锡合金球的焊料球成分中优选含有1.0~3.5％（质量）的Ag。无铅焊锡合金球的焊料球成分中优选包含0.05~075％（质量）的Cu。无铅焊锡合金球的直径为0.04~0.5毫米。无铅焊锡合金球被放置于BGA基片的电极上。本发明的有益效果是：无铅焊锡合金球在电子零件如BGA封装的电极上形成焊锡凸块时，其表面不会变黄，且该焊锡球具有优异的润湿性，焊接时不形成空隙，同时它还具有微小的直径。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 合金 | ||
【主权项】：
1.一种无铅焊锡合金球，其特征在于：无铅焊锡合金球由焊料球形成分形成，该成分包括1.04.0％（质量）的Ag，0.052.0％（质量）的Cu，0.00050.005％（质量）的P，和剩余量的Sn。
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