[发明专利]一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液无效
| 申请号： | 201310559432.1 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103556140A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 周晓光;杜连民;向翠华;苏宏福;陈彪 | 申请（专利权）人： | 北京达博有色金属焊料有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 李子健;李迎春 |
| 地址： | 100012*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液。该镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6～27g／L、NaH2PO2的浓度为10～20g／L、NH4OH的浓度为100～160ml／L、NH4Cl的浓度为10～60g／L。采用本发明的镀钯液对键合丝进行化学镀钯液，其生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 法制 备镀钯铜键合丝 镀钯液 | ||
【主权项】：
一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液，其特征在于，所述镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6～27g/L、NaH2PO2的浓度为10～20g／L、NH4OH的浓度为100～160ml／L、NH4Cl的浓度为10～60g／L。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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