[发明专利]环境敏感电子元件封装体有效
| 申请号： | 201310559674.0 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103811432A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 施秉彝 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种环境敏感电子元件封装体，其包括第一基板、第二基板、环境敏感电子元件、至少一侧壁阻障结构以及填充层。第二基板配置于第一基板上方。环境敏感电子元件配置于第一基板上，且位于第一基板与第二基板之间。侧壁阻障结构位于第一基板与第二基板之间，其中侧壁阻障结构环绕环境敏感电子元件。侧壁阻障结构沿着路径延伸，且侧壁阻障结构的高度沿着路径变化。填充层位于第一基板与第二基板之间，且包覆环境敏感电子元件以及侧壁阻障结构。 | ||
| 搜索关键词： | 环境 敏感 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
一种环境敏感电子元件封装体，其特征在于，包括：第一基板；第二基板，配置于该第一基板上方；环境敏感电子元件，配置于该第一基板上，且位于该第一基板与该第二基板之间；至少一侧壁阻障结构，位于该第一基板与该第二基板之间，其中该侧壁阻障结构环绕该环境敏感电子元件，该侧壁阻障结构沿着路径延伸，且该侧壁阻障结构的高度沿着该路径变化；以及填充层，位于该第一基板与该第二基板之间，且包覆该环境敏感电子元件以及该侧壁阻障结构。
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