[发明专利]软质低浓度铜合金绝缘捻线及线圈无效
| 申请号： | 201310559810.6 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103943164A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 藤户启辅;青山正义;鹫见亨;佐川英之 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种由具有高导电性、而且即使为软质材料也具有高抗拉强度、伸长率、且硬度小的软质低浓度铜合金线形成的软质低浓度铜合金绝缘捻线及线圈。一种软质低浓度铜合金绝缘捻线，其为捻合多根在导体上形成有绝缘被覆层的绝缘线而形成的绝缘捻线，所述导体由软质低浓度铜合金线形成，所述软质低浓度铜合金线由包含从Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn以及Cr所组成的组中选择的添加元素、其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成，从该软质低浓度铜合金线的表面向内部直到至少线径的20%深度的平均晶粒大小为20μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 软质低 浓度 铜合金 绝缘 捻线 线圈 | ||
【主权项】：
一种软质低浓度铜合金绝缘捻线，其特征在于，为捻合多根在导体上形成有绝缘被覆层的绝缘线而形成的绝缘捻线，所述导体由软质低浓度铜合金线形成，所述软质低浓度铜合金线由包含从Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn以及Cr所组成的组中选择的添加元素，其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成，从该软质低浓度铜合金线的表面向内部直到至少线径的20%深度的平均晶粒大小为20μm以下。
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