[发明专利]康铜-无氧铜复合调谐材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201310560400.3 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103660427A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李海涛;张兆传;王小霞;刘月清;王国建;孙东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B37/10;H01J23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种康铜-无氧铜复合调谐材料及其制备方法。该康铜-无氧铜复合调谐材料包括：康铜合金层，其厚度介于0.03mm～0.13mm之间；以及上无氧铜层和下无氧铜层，分别以金属键连接于康铜合金层的上表面和下表面，该上无氧铜层和下无氧铜层厚度均介于0.025mm～0.066mm之间。本发明通过扩散焊接，使得上下两层的无氧铜层与中间的康铜合金层能够以金属键结合起来，具有分子间紧密结合的独特优势，克服了现有技术中调谐膜片镀层连接不牢、镀层厚度难以精确控制的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 康铜 无氧铜 复合 调谐 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种康铜‑无氧铜复合调谐材料，其特征在于，包括：康铜合金层，其厚度介于0.03mm～0.13mm之间；以及上无氧铜层和下无氧铜层，分别以金属键连接于所述康铜合金层的上表面和下表面，该上无氧铜层和下无氧铜层厚度均介于0.025mm～0.066mm之间。
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