[发明专利]一种薄膜沉积设备及方法在审
申请号: | 201310561988.4 | 申请日: | 2013-11-12 |
公开(公告)号: | CN104630743A | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 林朝晖;王树林;宋广华 | 申请(专利权)人: | 泉州市博泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省泉州市鲤城区高*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜沉积设备,所述的薄膜沉积设备,包括接地电极板、多个激励电极板及加热电阻丝,所述接地电极板上装载有基板;所述多个激励电极板分别位于所述接地电极板两侧,所述加热电阻丝位于激励电极板表面上,通过控制接地电极板任一侧的激励电极板,将反应气体电离为等离子体,在激励电极板相对应的基板表面沉积薄膜。本发明能够将加热和沉积工序都整合到一个腔室中进行多个基板的薄膜沉积,大大的精简了设备和工艺流程,可以实现高产量、低成本的生产,且可选择性的在基板两面沉积薄膜,使沉积工序更加灵活和可操控。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 沉积 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜沉积设备,其特征在于:包括接地电极板、多个激励电极板及加热电阻丝,所述接地电极板上装载有基板;所述多个激励电极板分别位于所述接地电极板两侧,所述加热电阻丝位于激励电极板表面上,通过控制接地电极板任一侧的激励电极板,将反应气体电离为等离子体,在激励电极板相对应的基板表面沉积薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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