[发明专利]一种电路封装结构PCB基板有效
| 申请号： | 201310563348.7 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103635014B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郭瑞 | 申请（专利权）人： | 北京态金科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100040 北京市石*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，其由线路层、绝缘层、导热层及液态金属组成。线路层将基板上的电子器件连入电路中；绝缘层将线路层和导热层电绝缘，保证了线路层的正常运行；导热层能有效传导电子器件产生的热量；液态金属填充于PCB板的孔中（孔位于电子器件正下方，贯穿绝缘层与导热层），可降低热阻，大大提高基板的综合热导率。本发明涉及的一种电路封装结构PCB基板导热性能优异，可显著降低电子器件的温度，延长电子器件的寿命，且加工方便成本低，可广泛用于电脑、通讯、消费电子、光电照明领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 封装 结构 pcb 基板 | ||
【主权项】：
一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，其结构如下：一线路层，所述线路层位于基板的最顶层，将基板上的电子器件连接起来，形成电路；一绝缘层，所述绝缘层位于线路层和导热层间，起粘接、绝缘及导热作用；一导热层，所述导热层位于绝缘层下方，能有效传导电子器件产生的热量；一液态金属，所述液态金属填充于电子器件正下方贯穿绝缘层与导热层的孔中，以提高基板的综合热导率；所述液态金属为镓铟锡合金或镓铟锡锌合金；所述镓铟锡合金各组分质量分数为Ga 66%、In 20.5%、Sn 13.5%；所述镓铟锡锌合金各组分质量分数为Ga 61%、In 24%、Sn 13%、Zn 2%。
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