[发明专利]柔性电路板、半导体封装件及制造柔性电路板的方法在审
| 申请号： | 201310565531.0 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103809314A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 金都永;金京德;尹永民;郑制荣 | 申请（专利权）人： | 美格纳半导体有限公司;斯天克有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;G02F1/13;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;戴嵩玮 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种柔性电路板、半导体封装件以及形成柔性电路板的方法。柔性电路板包括：基体膜；输入线图案、输出线图案和哑图案，位于基体膜的第一表面上；接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：基体膜；输入线图案、输出线图案和哑图案，位于基体膜的第一表面上；以及接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接。
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